6月4日，LG Innotek宣布，将扩建其位于越南海防市的半导体基板制造工厂。此举是其“封装解决方案”业务战略的关键一步，旨在到2030年实现该业务年营收超过3万亿韩元（约合人民币130.2亿元）。
据介绍，LG Innotek已与越南海防市政府就此项投资签署了谅解备忘录（MOU），签约仪式在首尔麻谷的LG科学公园举行，海防市人民委员会主席黎忠坚与LG Innotek社长文赫洙等出席了仪式。
根据计划，新工厂的建设将于2026年7月启动，目标在2027年5月前竣工。扩建厂区面积约为9.8万坪，相当于约45个足球场大小。该工厂将主要生产高价值的半导体基板，包括射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）和倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。具体的投资金额尚未最终确定，投资将通过LG Innotek的越南生产子公司执行。
LG Innotek计划为其封装解决方案业务采用“双轨生产战略”，该模式已在其光学解决方案业务中成功运行。LG Innotek位于韩国龟尾的工厂将作为“母工厂”，专注于新技术研发和高价值产品的生产；而扩建后的越南工厂则定位为面向通用半导体基板的大规模生产基地。
值得一提的是，LG Innotek同时也在考虑对韩国国内半导体基板业务进行追加投资。2025年3月，LG Innotek已与龟尾市签署了一项6000亿韩元的投资协议。LG Innotek表示，目前龟尾工厂的半导体基板生产线已接近满负荷运转，进一步扩产势在必行。
LG Innotek指出，此次在越南扩产决策是基于半导体基板需求的迅速增长。随着5G智能手机的普及以及未来6G的推出，RF-SiP的需求预计将显著增加。同时，推动低功耗、高性能产品的端侧AI（On-device AI）应用日益广泛，也带动了FC-CSP市场的增长。营收增长将主要集中于高端移动应用处理器（AP）和内存产品。此外，随着全球大型科技公司持续扩大对人工智能（AI）的投资，FC-BGA的需求与技术规格要求也在不断提升。
之所以选择越南海防市作为扩建地点，是基于LG Innotek在越南长期运营所积累的成熟本地基础设施。该地点靠近多家主要半导体后端制造企业，并具备突出的成本竞争力。
LG Innotek社长文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示：“封装解决方案业务兼具盈利性与增长潜力，是LG Innotek的核心增长动力之一。通过我们的双轨生产战略，我们将在2030年前将这项业务的营收提升至3万亿韩元以上，并将其利润贡献提升到与光学解决方案业务相当的水平。”
LG Innotek正全力将封装解决方案打造为公司未来的关键支柱，以应对全球半导体产业链对高性能基板日益增长的需求。
编辑：芯智讯-林子
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